1月6日，在江苏盐芯微电子有限公司生产车间，员工正在操作设备。该公司位于盐城高新区，是一家专注于半导体封装测试业务的高新企业。2025年，公司积极响应市场封装产品多样化、定制化需求，累计投入近2亿元用于技术升级，并与上海交通大学开展产学研合作，联合攻克3项行业关键技术，进一步巩固了在高端封装领域的竞争优势。

记者 单丹 摄