本报讯（孙月栋）近日，盐城综合保税区的芯宇半导体项目已竣工交付，进入试生产阶段。

总投资1亿美元的芯宇半导体项目，由全球领先的移动存储芯片封装测试提供商香港艾发科技有限公司投资建设，主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售。芯宇半导体项目作为高新电子信息产业项目，其具有技术含量高、附加值高等特点，云存储设备拥有数倍到数十倍于机械硬盘的性能，而且能耗低、抗性高、质量轻、环保无噪音，能够有效解决大数据存储应用的瓶颈，并可通过技术不断改善产品的功能应用。目前，首批进场的150台（套）设备已完成安装调试，并开始试生产。第二批151台（套）设备已于10月底全部到场，预计年底全面投产。届时，项目可实现年产4320万颗芯片，年销售不低于17亿元。