□董宣 张一峰

岁末年初，东台高新区的江苏富乐华半导体有限公司步入新生产高峰期，DCB陶瓷覆铜载板、AMB活性金属钎焊载板、DPC薄铜覆铜基板三大主产品均处于满负荷生产状态。洁净智能车间里，生产线高效运转，身着连体防尘服的工作人员有条不紊，工厂里充满了紧张快干的氛围。

富乐华落户东台以来，持续加大投入、研发创新，企业规模5年内翻了27倍，快速成长为国家级“专精特新”企业、东台集成电路关键材料“链主”企业。2023年，富乐华集团实现销售收入近17亿元，同比增长53.2%；上缴税费1.1亿元，同比增长165.8%，一举冲上同类产品销量全球第一宝座，成为全市首家独角兽企业，创成省智能制造示范工厂、工业互联网标杆工厂。新的一年，公司上下铆足干劲冲刺盐城五星企业，争创国家级制造业单项冠军和国家级研发中心。目前，富乐华主产的陶瓷覆铜载板系列产品国际国内市场占比分别达25%和60%。

富乐华最大的优势，是源源不断推动拥有自主知识产权的核心技术和优势产品产业化。目前公司拥有核心技术专利150余项，2022年获省级以上创新创牌近10项。拳头产品DCB陶瓷覆铜载板以规模优势和行业领先的先进工艺俏销市场。江苏省唯一的功率半导体研究院——富乐华功率半导体研究院，从先进电子材料、先进载板技术、覆铜陶瓷载板设计和可靠性仿真、功率半导体前瞻性技术等4个方面开展布局研发，不断推出贴近需求引领市场的新产品，现已形成量产的AMB活性金属钎焊基板填补国内行业空白。目前公司拥有核心技术专利150余项，2022年获省级以上创新创牌近10项。

富乐华集团常务副总经理马敬伟介绍，去年富乐华二期工程DCB扩能及AMB、DPC生产线全面投产。与一期工程相比，这里的DCB产线在激光打孔、超声波清洗、蚀刻等环节全面实现自动化作业，产能相仿而用工不到一半。DPC采用磁控溅射在陶瓷上镀铜，具有更好的平整度、更强的结合力、更高的精密度，用于制作精细程度更高的线路板，价值是前者的10倍。今年，三期工程将全面投入生产，新研发的TFC薄膜电路载板、DBA氮化铝覆铝载板等产品将形成量产，新的增长未来可期。