位于亭湖的芯组合半导体元器件封测项目计划总投资10亿元，分两期建设，其中一期计划年产元器件30亿只，二期计划年产元器件20亿只。该项目于2022年3月开工建设，当年12月一期投产，全部建成投产后，年可实现开票销售20亿元、税收5000万元。 记者 施豪 摄