本报讯 （记者 邱欣泽）6月10日，记者从江苏黄海金控集团获悉，该集团参与的国家先进制造产业投资基金成功领投功率半导体覆铜陶瓷基板龙头企业——江苏富乐华半导体科技股份有限公司D轮融资，股权投资1.1亿元，支持公司进行覆铜陶瓷基板产品研发及产能建设。

富乐华是国内领先的覆铜陶瓷基板供应商，东台首家“盐城市潜在独角兽企业”，为江苏省首席数据官制度试点企业，产品得到英飞凌、意法半导体、富士、比亚迪、斯达、中车、士兰等一线半导体厂商的认可，并建立长期合作关系。

据悉，富乐华拟投资6亿元建设年产氮化铝基板720万片和氮化硅基板300万片项目、投资5亿元新上高纯度精密石英材料火加工项目，以及投资2亿元新上半导体功率模板覆铜陶瓷载板扩能项目。项目的成功实施将进一步推动盐城电子信息产业“链式”集群发展。