“功率半导体被认为是中国半导体产业崛起的突破口。随着全球对节能减排的需求愈发迫切，功率半导体的应用领域也从传统的工业控制和4G领域迈向绿色能源、新能源汽车等行业，而且呈逐年增长的态势……”江苏富乐华功率半导体科技创新团队王斌开门见山。

2009年，博士毕业的王斌在中国科学院上海微系统与信息技术研究所从事科研工作。2017年加入上海申和热磁电子有限公司，从事高性能覆铜陶瓷技术的研发工作。其间完成化学氧化工艺开发及AMB活性基板钎焊研发和产业化工作。随着企业的扩张，2018年，王斌转入富乐华东台基地负责研发，2019年担任江苏富乐华半导体科技股份有限公司副总经理，富乐华功率半导体研究院院长，带领团队从事功率半导体研发创新。团队在他的带领下，经过三年的攻坚克难，成功研发出拥有自主知识产权的活性钎焊（AMB）氮化硅覆铜陶瓷基板产品，打破了国外技术垄断，填补了国内市场空白。该产品通过了特斯拉、比亚迪等重要客户认证，并在国内率先实现了量产。2021年，AMB活性金属钎焊载板实现销售1.31亿元。今年5月，该团队被盐城市委组织部、盐城市科协等部门联合表扬为“盐城市优秀科技创新团队”。

据王斌介绍，氮化硅覆铜陶瓷基板产品比传统产品具有更高的可靠性、更优的力学性能。近年来，团队重点开展电子材料制备与应用研究，其研究领域主要为化合物半导体材料、陶瓷金属化。该团队现有成员60余人，其中博士2人，硕士9人，其他成员均为本科学历。

“搞科研是件辛苦的事，通宵达旦是家常便饭，但团队中没一个人叫过苦喊过累，而是把创新当作乐趣，也许这叫‘情怀’吧！”王斌笑着介绍说。

覆铝陶瓷基板（DBA）作为半导体封装用基础材料，特别适用于半导体功率电子电路。与传统产品相比，DBA的导热性能更好，应用的电压更高，载板的热膨胀系数与硅芯片更加匹配。大功率和高温器件在高铁、新能源车、航空航天等领域的应用将越来越普及。但由于国外的技术封锁及垄断，使得氮化铝覆铝陶瓷基板的成本居高不下，限制了它的应用领域。为此，开发DBA基板的重任也落到了科技创新团队的肩上。

为了摸清原理，王斌、欧阳鹏等团队成员以研究院为家，不分白天黑夜搞试验。没有参考文献，就从零起步。他们用两年的时间，从机理探索、小型试验、中试，一点点地摸索，学习、消化、吸收、创新。经过一次次的失败，终于获得成功。两年多的艰辛努力，研发团队成功攻克10余项制造技术难题，其中，“铝-氮化铝键合工艺和高可靠性表面处理工艺”开创技术先河，大幅度提升了产品的品质和可靠性，实现了国内产品零的突破。

“火车跑得快，全靠车头带。”作为团队的负责人，王斌的每一天都是工作日。白天，他一边调度管控一边协调解决；深夜，他与团队一起科研攻关。王斌长期从事半导体材料方面研究，特别在大功率宽禁带半导体材料以及相关封装材料的研发、设计、制备、表征、分析、应用方面有丰富的经验积累。从2009年至今，他在半导体材料相关领域共申请专利28项，发表论文10余篇，实现科研成果转化1项。近年来由他主持的部级科研项目1项，参与国家级科研项目2项，在平台建设、人员管理、技术研发等方面具有丰富的经验。研发成果已经形成近6.4亿人民币的销售额。

花香蝶自来。近年来，王斌先后荣获江苏省“双创人才”“苏北发展特聘专家”“盐城市领军人才”等诸多荣誉称号。团队授权发明专利多达11项，参与制定行业标准2项。科技创新成为企业高质量发展的强劲引擎。 纪哉