本报讯 （董宣 史晓红 戴岱 记者 范进）12月23日，东台高新区富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶。该项目规划总投资10亿元，其中一期投资3.5亿元，全部建成投产后，年可新增高导热大功率溅射陶瓷基板产能180万片，不仅助力富乐华提升其在全球半导体关键材料市场中的份额，更为东台壮大集成电路产业提供坚实支撑。

富乐华自2018年落户东台以来，以超常规举措实现跨越式发展，其东台基地营业收入6年增长百倍。凭借扎实的技术积淀、持续的创新突破，公司今年蝉联中国独角兽企业，斩获国家制造业单项冠军企业、江苏省省长质量提名奖等多项殊荣，成为东台产业高质量发展的“常青树”、高水平科技自立自强的“排头兵”。

高导热大功率溅射陶瓷基板具有优良的导热性、高绝缘性、大电流承载能力、高附着强度等优点，正成为高端功率半导体封装的核心材料。项目的建成将打破国外企业在该领域的垄断格局，为我国高端功率半导体领域创造更为广阔的发展空间。