8月16日，位于大丰区的洪田科技有限公司生产车间内，工人正在赶制订单产品。该公司聚焦解决我国高端铜箔生产装备与超精密真空镀膜设备制造的瓶颈，以科技创新打破技术壁垒，实现包括极薄锂电铜箔、超厚电子电路铜箔在内的全规格电解铜箔高端生产装备国产化。

记者 单丹 摄